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晶圆清洗剂

PL31晶圆清洗剂

类别:晶圆清洗剂

概况: 本品专用于晶圆芯片、高端光学制品的清洗,具有极强的清洗力,能快速有效祛除产品表面可移动不可移动残留物,如:氧化硅抛光液残留、光刻胶残留、粉尘颗粒物、油污等;清洗效果稳定,不伤镀膜层。

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本品专用于晶圆芯片、高端光学制品的清洗,具有极强的清洗力,能快速有效祛除产品表面可移动不可移动残留物,如:氧化硅抛光液残留、光刻胶残留、粉尘颗粒物、油污等;清洗效果稳定,不伤镀膜层。


用途特性            

? 高性价比,能整体有效的降低清洗和维护成本;

? 对人无毒、无闪点,使用安全得到保障;

? 高效:在设定的工作条件下,510分钟即可将污垢洗净;

? 无腐蚀:对材料相容性好。

  

主要技术指标         

外观(原液)          

无色透明液体

比重             

1.06±0.01

PH            

1011

气味             

 

 

使用方法

建议原液使用,可适当稀释使用,稀释比例不超过20倍;

温度:50-60     时间:5-10分钟

注意:清洗设备建议选择高频超声波清洗,避免因频率过高震伤产品。


 注意事项  

                 

如不慎进入眼中应马上用清水冲洗,人工清洗时,请配戴防护手套;    

储存于阴凉干燥处,避免阳光直射

包装规格

25KG/桶

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